LITE TKBN25
teilkristallin
Eigenschaften
Teilkristalline, mit 25 % Bornitrid gefüllte, thermoplastische PEEK Folie
Allgemeine Eigenschaften:
Allgemeine Eigenschaften:
- höhere thermische Leitfähigkeit
- geringerer thermischer Ausdehnungskoeffizient
- Dichte (ISO1183): 1,3 g/cm³
- Glasübergangstemperatur (ISO11357): 143 °C
- Schmelztemperatur: 343 °C
- Zugfestigkeit bei 23°C (ISO527): 130 N/mm²
- Reißdehnung bei 23°C (ISO527): 170 %
- E-Modul (ISO527): 3200 N/mm²
- Durchschlagsfestigkeit (IEC243): 180 kV/mm
- Dauergebrauchstemperatur (UL746B): 220 °C
- Brandklasse (UL94): 0/25 VTM/µ
- Lin.Wärmeausdehnungskoeff. x10³ (T<Tg)(internal): 0,046 1/°K
- Wärmeleitfähigkeit x 10² (DIN52612): 25 W/mK
Typische Anwendungen
- Elektrisch isolierende Wärmeleitfolien
- Trägerfolien für Mess-Sensorik